在芯片设计领域，华为海思、高通、联发科和苹果无疑是业界的佼佼者。尽管如此，随着全球半导体行业规则的重大变化，华为海思的麒麟4nm芯片即使已经设计完成，却只能停留在纸面上。原因很简单，台积电作为主要的生产商，使用了大量美国的半导体技术，最终不得不放弃华为这个重要客户。
此外，唐古拉T770等高端芯片的推出，进一步削弱了西方国家对中企芯片供应的封锁效应，也为中国企业的发展铺平了道路。紫光展锐的技术突破，为国内其他企业提供了强有力的技术支撑，打破了西方国家的技术壁垒，提升了中国芯片产业的全球竞争力。 尽管如此，华为海思、紫光展锐等国内芯片设计厂商虽然掌握了世界领先的芯片设计技术，但在芯片制造方面仍然是我们的一大短板。要想摆脱被芯片卡脖子的困境，我们必须突破芯片制造的技术难关。幸运的是，中国的科学家们通过不断努力，已经在芯片制造的核心技术上取得了突破，尤其是在EUV光刻技术上，已经让全球芯片制造领域的龙头企业——ASML公司感受到了前所未有的压力，开始对中国的半导体企业采取制裁措施。 倪光南院士曾明确指出：中国芯的发展不能依赖他国，必须依靠自身的力量。中国一定能在不久的将来解决高端芯片的卡脖子问题，确保中国企业能够稳步健康发展。而TCL创始人李东升也在去年的科技大会上表示：五年之内，华为等中企在发展过程中所需的高端芯片短缺问题必定能够得到解决。对于高端中国芯何时能真正满足国内企业的发展需求，我们只能静待其发展进程。
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